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        發展歷程

        2016年
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        2010年
        2009年
        2008年
        2016年8月9日公司成功在全國中小企業股轉系統掛牌。
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        5月投資2000萬成立了“河南臺達半導體有限公司”企業的發展也將由分立器件封裝向集成電路封測方向延伸,企業實力將得到極大的提升。
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        SMA-FL,SOD123,MBS國內新型封裝產品生產線的逐步建成。為企業升級換代奠定基礎。
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        25億只SMA片式封裝生產線項目開始啟動,2015年實現全線投產M7產品在行業內銷量拔得頭籌!
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        實現13億只的銷售業績。臺冠電子在行業肉嶄露頭角。
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        一期年產15億只片式元器件生產線的建設。拉開了企業發展的序幕。
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        河南臺冠電子科技股份有限公司成立在延津縣招商引資,入住榆東工亞區。
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        河南臺冠電子科技股份有限公司

        業務部:0373-772 2281

         

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