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發展歷程
2016年8月9日公司成功在全國中小企業股轉系統掛牌。
5月投資2000萬成立了“河南臺達半導體有限公司”企業的發展也將由分立器件封裝向集成電路封測方向延伸，企業實力將得到極大的提升。
SMA-FL,SOD123，MBS國內新型封裝產品生產線的逐步建成。為企業升級換代奠定基礎。
25億只SMA片式封裝生產線項目開始啟動，2015年實現全線投產M7產品在行業內銷量拔得頭籌!
實現13億只的銷售業績。臺冠電子在行業肉嶄露頭角。
一期年產15億只片式元器件生產線的建設。拉開了企業發展的序幕。
河南臺冠電子科技股份有限公司成立在延津縣招商引資,入住榆東工亞區。
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